ولې موږ باید ویاس په PCB کې ولګوو؟

ولې موږ باید ویاس په PCB کې ولګوو؟

د پیرودونکو اړتیاو پوره کولو لپاره ، په سرکټ بورډ کې د سوري له لارې باید پلګ شي.د ډیری تمرین وروسته ، د دودیز المونیم پلګ سوراخ پروسه بدله شوې ، او سپینه جال د مقاومت ویلډینګ او د سرکټ بورډ سطح پلګ سوراخ بشپړولو لپاره کارول کیږي ، کوم چې کولی شي تولید مستحکم او کیفیت د باور وړ کړي.

د سوراخ له لارې د سرکیټونو په اړیکه کې مهم رول لوبوي.د بریښنایی صنعت پراختیا سره ، دا د PCB پراختیا ته هم وده ورکوي ، او د لوړ اړتیاو لپاره وړاندې کويد PCB جوړول او مجلسټیکنالوژي.د سوراخ پلګ ټیکنالوژۍ له لارې رامینځته شوې ، او لاندې اړتیاوې باید پوره شي:

(1) د سوري له لارې مسو کافي ده، او د سولډر ماسک پلګ کیدی شي یا نه؛

(2) په سوري کې باید ټین او لیډ وي، د یو ټاکلي ضخامت (4 مایکرون) اړتیا سره، سوري کې د سولډر مقاومت رنګ نه وي، د ټین موتی په سوري کې د پټیدو لامل کیږي؛

(3) په سوري کې باید د سولډر مقاومت لرونکي رنګ پلګ سوري وي ، کوم چې شفاف نه وي ، او باید د ټین حلقه ، د ټین موتی او فلیټ شتون ونلري.

د "رڼا، پتلی، لنډ او کوچني" په لور د بریښنایی محصولاتو پراختیا سره، PCB هم د لوړ کثافت او لوړې ستونزې په لور وده کوي.له همدې امله ، د SMT او BGA PCBs لوی شمیر څرګند شوي ، او پیرودونکي د برخو نصبولو پرمهال د پلګ کولو سوراخونو ته اړتیا لري ، کوم چې په عمده ډول پنځه دندې لري:

(1) د دې لپاره چې د شارټ سرکټ څخه مخنیوی وشي چې د PCB څخه د ویو سولډرینګ په جریان کې د عنصر سطحه د ټین ننوتلو له امله رامینځته کیږي ، په ځانګړي توګه کله چې موږ د BGA پیډ کې سوري ځای په ځای کوو ، موږ باید لومړی د پلګ سوري او بیا د BGA سولډرینګ اسانه کولو لپاره د سرو زرو تخته جوړه کړو. .

(2) په سوري کې د فلکس پاتې شونو څخه مخنیوی وکړئ؛

(3) د بریښنایی فابریکې د سطحې نصب او اجزاو مجلس وروسته ، PCB باید خلا جذب کړي ترڅو د ازموینې ماشین باندې منفي فشار رامینځته کړي؛

(4) د سطحي سولډر مخه ونیسئ چې سوري ته بهیږي او د غلط سولډرینګ لامل کیږي او په غره اغیزه کوي؛

(5) د څپې د سولډرینګ په جریان کې د سولډر مالا د وتلو مخه ونیسئ ، او د شارټ سرکټ لامل کیږي.

د سوراخ له لارې د پلګ سوراخ ټیکنالوژي احساس کول

لپارهد SMT PCB مجلستخته، په ځانګړې توګه د BGA او IC نصب کول، د سوري له لارې پلګ باید فلیټ وي، محدب او مقعر پلس یا منفي 1mil وي، او د سوري سوري په څنډه کې باید سور رنګ شتون ونلري؛د پیرودونکو اړتیاو پوره کولو لپاره ، د سوري پلګ سوراخ له لارې پروسه د څو اړخیزه ، اوږد پروسې جریان ، ستونزمن پروسې کنټرول په توګه تشریح کیدی شي ، ډیری وختونه ستونزې شتون لري لکه د تودوخې هوا لیول کولو پرمهال د تیلو کمیدل او د شین تیلو سولډر مقاومت ازموینه او وروسته د تیلو چاودنه. درملنهد تولید د حقیقي شرایطو سره سم، موږ د PCB مختلف پلګ سوراخ پروسې لنډیز کوو، او د پروسې او ګټو او زیانونو کې یو څه پرتله او توضیحات وړاندې کوو:

یادونه: د ګرمې هوا لیول کولو کاري اصول د چاپ شوي سرکټ بورډ په سطحه او سوري کې د اضافي سولډر لرې کولو لپاره ګرمه هوا کارول دي ، او پاتې سولډر په مساوي ډول په پیډ پوښل شوي ، د سولډر لاینونو او د سطحې بسته کولو نقطې نه بلاک کیږي. ، کوم چې د چاپ شوي سرکټ بورډ د سطحې درملنې یو له لارو څخه دی.

1. د تودوخې هوا سطحه کولو وروسته د پلګ سوراخ پروسه: د پلیټ سطح مقاومت ویلډینګ → HAL → پلګ سوراخ → کیورنګ.د غیر پلګ کولو پروسه د تولید لپاره منل کیږي.د ګرمې هوا سطحې کولو وروسته ، د المونیم سکرین یا د رنګ بلاک کولو سکرین د پیرودونکو لخوا اړین ټولو کلیو د سوري پلګ له لارې بشپړولو لپاره کارول کیږي.د پلګ سوري رنګ د عکس العمل رنګ یا ترموسینګ رنګ کیدی شي ، د لوند فلم د ورته رنګ ډاډ ترلاسه کولو په حالت کې ، د پلګ سوراخ رنګ د بورډ په څیر ورته رنګ کارولو لپاره غوره دی.دا پروسه کولی شي ډاډ ترلاسه کړي چې د سوري له لارې به د تودوخې هوا لیول کولو وروسته تیل نه پریږدي ، مګر دا اسانه ده چې د پلګ سوري رنګ د پلیټ سطح ککړ کړي او نا مساوي کړي.دا د پیرودونکو لپاره اسانه ده چې د نصب کولو پرمهال د غلط سولډرینګ لامل شي (په ځانګړي توګه BGA).نو، ډیری پیرودونکي دا طریقه نه مني.

2. د تودوخې هوا د سطحې کولو دمخه د سوراخ کولو پروسه: د 2.1 پلګ سوري د المونیم شیټ سره، ټینګ کړئ، پلیټ پیس کړئ، او بیا ګرافیک انتقال کړئ.دا پروسه د CNC برمه کولو ماشین کاروي ترڅو د المونیم شیټ ډریل کړي چې سوري پلګ کولو ته اړتیا لري ، د سکرین پلیټ رامینځته کول ، پلګ سوري ، د سوري پلګ سوري له لارې ډاډ ترلاسه کول ، د سوري سوري رنګ ، د ترموسینګ رنګ هم کارول کیدی شي.د هغې ځانګړتیاوې باید لوړې سختۍ، د رال کوچني انقباض بدلون، او د سوری دیوال سره ښه چپکونکی وي.تخنیکي پروسه په لاندې ډول ده: پری درملنه → پلګ سوراخ → د پیس کولو پلیټ → نمونه لیږد → ایچنګ → د پلیټ سطح مقاومت ویلډینګ.دا میتود کولی شي ډاډ ترلاسه کړي چې د سوري پلګ سوري له لارې اسانه دی ، او د تودوخې هوا کچه کول به د کیفیت ستونزې ونه لري لکه د تیلو چاودنه او د سوري په څنډه کې د تیلو راښکته.په هرصورت، دا پروسه د مسو یو ځل ضخامت ته اړتیا لري ترڅو د سوري دیوال د مسو ضخامت د پیرودونکي معیار پوره کړي.له همدې امله، دا د ټول پلیټ د مسو پلیټ کولو او د پلیټ ګرینډر فعالیت لپاره لوړې اړتیاوې لري، ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د مسو په سطحه رال په بشپړه توګه لیرې شوی، او د مسو سطح پاکه او ککړه نه ده.د PCB ډیری فابریکې د یو وخت د مسو ضعیف کولو پروسه نلري ، او د تجهیزاتو فعالیت اړتیاوې نشي پوره کولی ، نو دا پروسه په ندرت سره د PCB فابریکو کې کارول کیږي.

(د ورېښمو خالي پرده) (د سټال پوائنټ فلم جال)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.