د الکترونیکي محصولاتو د کوچني کولو او دقیقیت پراختیا سره، دد PCB مجلس تولیداو د بریښنایی پروسس کولو بوټو لخوا کارول شوي د اسمبلۍ کثافت لوړ او لوړیږي ، په سرکټ بورډونو کې د سولډر جوینټونه کوچني او کوچني کیږي ، او میخانیکي ، بریښنایی او ترموډینامیک بارونه چې دوی یې لیږدوي لوړ او لوړیږي.دا دروند کیږي او د ثبات اړتیاوې هم مخ په ډیریدو دي.په هرصورت، د PCB مجلس سولډر ګډ ناکامۍ ستونزه به د اصلي پروسس کولو پروسې سره مخ شي.دا اړینه ده چې تحلیل او لامل یې ومومئ ترڅو د سولډر ګډ ناکامۍ بیا پیښیدو څخه مخنیوی وشي.
نو نن ورځ ، موږ به تاسو ته د PCB اسمبلۍ پروسس سولډر جوڑوں د ناکامۍ اصلي لاملونه معرفي کړو.
د PCB مجلس پروسس سولډر جوڑوں د ناکامۍ اصلي لاملونه:
1. ضعیف اجزا پنونه: پلیټ کول، ککړتیا، اکسیډیشن، کاپلانریټی.
2. د PCB ضعیف پیډونه: پلیټ کول، ککړتیا، اکسیډریشن، وارپاج.
3. د سولډر کیفیت نیمګړتیاوې: ترکیب، ناپاکۍ غیر معیاري، اکسیډریشن.
4. د فلکس کیفیت نیمګړتیاوې: ټیټ فلکس، لوړ زنګ، ټیټ SIR.
5. د پروسې پیرامیټر کنټرول نیمګړتیاوې: ډیزاین، کنټرول، تجهیزات.
6. د نورو مرستندویه موادو نیمګړتیاوې: چپکونکي، د پاکولو اجنټ.
د PCB اسمبلۍ سولډر جوڑوں ثبات زیاتولو میتودونه:
د PCB مجلس سولډر جوڑوں ثبات تجربه کې د ثبات تجربه او تحلیل شامل دي.
له یوې خوا ، د دې هدف د PCB اسمبلۍ مدغم سرکټ وسیلو د ثبات کچې ارزونه او پیژندل دي ، او د ټول ماشین ثبات ډیزاین لپاره پیرامیټرې چمتو کول دي.
له بلې خوا، د پروسې په جریان کېد PCB مجلسپروسس کول، دا اړینه ده چې د سولډر مفصلونو ثبات ته وده ورکړي.دا د ناکام محصول تحلیل ته اړتیا لري، د ناکامۍ حالت موندلو، او د ناکامۍ لامل تحلیل کولو لپاره.موخه د ډیزاین پروسې، ساختماني پیرامیټونو، د ویلډینګ پروسې بیاکتنه او ښه کول دي، او د PCB اسمبلۍ پروسس کولو حاصلاتو ته وده ورکول دي.د PCB اسمبلۍ سولډر جوائنټونو ناکامي حالت د دې دورې ژوند وړاندوینې او د دې ریاضياتي ماډل رامینځته کولو اساس دی.
په یوه کلمه کې، موږ باید د سولډر مفصلونو ثبات ته وده ورکړو او د محصولاتو حاصلات ښه کړو.
PCBFuture ژمن دی چې لوړ کیفیت او اقتصادي عرضه کړيد یو بند PCB مجلس خدمتد نړۍ ټولو پیرودونکو ته.د نورو معلوماتو لپاره، مهرباني وکړئ بریښنالیک ته واستوئservice@pcbfuture.com.
د پوسټ وخت: اکتوبر-26-2022