1، د ګرمې هوا سولډر سطحه کول
د سپینو زرو تختې ته د ټین ګرم هوا سولډر لیول کولو بورډ ویل کیږي.د مسو د سرکټ په بهرنۍ طبقه کې د ټین پرت سپری کول د ویلډینګ لپاره چلونکي دي.مګر دا نشي کولی د سرو زرو په څیر د اوږدې مودې اړیکې اعتبار چمتو کړي.کله چې دا ډیر اوږد وکاروئ، نو دا د اکسیډیز کولو او زنګ کولو لپاره اسانه ده، د خراب تماس په پایله کې.
ګټې:ټیټ قیمت، ښه ویلډینګ فعالیت.
زیانونه:د ګرمې هوا سولډر لیول کولو بورډ د سطحې فلیټیشن ضعیف دی ، کوم چې د کوچني خلا او اجزاو سره چې خورا کوچني وي د ویلډینګ پنونو لپاره مناسب ندي.د ټین موتی په اسانۍ سره تولید کیږيد PCB پروسس کول، کوم چې د کوچني ګپ پن برخو ته د لنډ سرکټ لامل کول اسانه دي.کله چې په دوه اړخیزه SMT پروسې کې کارول کیږي، د ټین خټکي سپری کول خورا اسانه دي، په پایله کې د ټین موتی یا کروی ټین نقطې، په پایله کې د سطحې ډیر غیر مساوي او د ویلډینګ ستونزې اغیزه کوي.
2، د سپینو زرو ډوبول
د سپینو زرو ډوبولو پروسه ساده او ګړندۍ ده.د سپینو زرو ډوبولو یو بې ځایه کیدونکی عکس العمل دی چې تقریبا د سب مایکرون خالص سپینو زرو پوښ دی (5 ~ 15 μ In، شاوخوا 0.1 ~ 0.4 μm). ځینې وختونه د سپینو زرو ډوبولو پروسه ځینې عضوي مواد هم لري، په عمده توګه د سپینو زرو د زنګ وهلو مخه نیسي او ستونزه له منځه وړي. د سپینو زرو مهاجرت. حتی که د تودوخې، رطوبت او ککړتیا سره مخ شي، دا بیا هم کولی شي ښه بریښنایی ملکیتونه چمتو کړي او ښه ویلډیبلیت وساتي، مګر دا به چمک له لاسه ورکړي.
ګټې:د سپینو زرو ناپاک شوي ویلډینګ سطح ښه ویلډیبلیت او کاپلاناریټي لري.په ورته وخت کې، دا د OSP په څیر لیږدونکي خنډونه نلري، مګر د دې ځواک د سرو زرو په څیر ښه نه دی کله چې دا د اړیکو سطحې په توګه کارول کیږي.
زیانونه:کله چې د لوند چاپیریال سره مخ شي، سپین زر به د ولتاژ د عمل لاندې د الکترون مهاجرت تولید کړي.په سپینو زرو کې د عضوي اجزاو اضافه کول کولی شي د بریښنایی مهاجرت ستونزه کمه کړي.
3، د ډوبولو ټین
د ډوبیدو ټین معنی د سولډر ویکینګ.په تیرو وختونو کې، PCB د ډوبیدو ټین پروسې وروسته د ټین ویسکرز ته زیان رسوي.د ویلډینګ پرمهال د ټین ویسکرز او د ټین مهاجرت به اعتبار کم کړي.له هغې وروسته ، عضوي اضافه کونکي د ټین ډوبولو محلول کې اضافه کیږي ، ترڅو د ټین پرت جوړښت دانه وي ، کوم چې پخوانۍ ستونزې لرې کوي ، او همدارنګه ښه حرارتي ثبات او ویلډ وړتیا لري.
زیانونه:د ټین ډوبولو ترټولو لوی ضعف د دې لنډ خدمت ژوند دی.په ځانګړې توګه کله چې د لوړې تودوخې او لوړ رطوبت چاپیریال کې زیرمه شي، د Cu/Sn فلزاتو تر مینځ مرکبات به وده وکړي تر هغه چې دوی د سولډر وړتیا له لاسه ورکړي.نو ځکه، د ټین ناپاک شوي تختې د ډیر وخت لپاره زیرمه کیدی نشي.
موږ تاسو ته د غوره ترکیب چمتو کولو باور لرود ورتکی PCB مجلس خدمت، کیفیت، قیمت او د تحویل وخت ستاسو د کوچني بیچ حجم د PCB مجلس ترتیب او د مینځنۍ بیچ حجم د PCB مجلس ترتیب کې.
که تاسو د مثالي PCB مجلس جوړونکي په لټه کې یاست، مهرباني وکړئ خپل د BOM فایلونه او د PCB فایلونه واستوئsales@pcbfuture.com.ستاسو ټول فایلونه خورا محرم دي.موږ به تاسو ته په 48 ساعتونو کې د لیډ وخت سره دقیق نرخ واستوو.
د پوسټ وخت: نومبر-21-2022