د PCB مجلس بورډونو کې ډیری دقیق بریښنایی برخې شتون لري، او ډیری برخې د ولتاژ سره حساس دي.د ټاکل شوي ولتاژ څخه لوړ شاکونه به دا اجزاو ته زیان ورسوي.په هرصورت، د جامد بریښنا لخوا زیانمن شوي PCBA د فعالیت ازموینې په جریان کې ګام په ګام تحقیق کول ستونزمن دي.هغه څه چې ډیر وژونکي دي دا دي چې د PCBA ځینې بورډونه د ازموینې په جریان کې په نورمال ډول فعالیت کوي ، مګر کله چې بشپړ شوي محصول د پیرودونکي لخوا کارول کیږي ، کله ناکله نیمګړتیاوې څرګندیږي ، کوم چې د پلور وروسته لوی خطرونه راوړي او د شرکت برانډ او ښه نیت اغیزه کوي.له همدې امله، د PCB پروسس کولو پروسې کې، موږ باید د ESD محافظت ته ډیر اهمیت ورکړو.
PCBFuture د PCBA په جریان کې د ESD محافظت لپاره لاندې میتودونه وړاندیز کوي:
1. ډاډ ترلاسه کړئ چې د ورکشاپ تودوخه او رطوبت د معیاري حد کې وي، 22-28 درجې سانتي ګراد، او رطوبت 40%-70%.
2. ټول کارمندان باید ورکشاپ ته د ننوتلو او وتلو پر مهال جامد بریښنا پریږدي.
3. د اړتیا په صورت کې جامې واغوندئ، یو الیکټروسټاټیک کیپ، یو الیکټروسټاټیک کالي، او یو الیکټروسټاټیک بوټان واغوندئ.
4. ټول کاري سټیشنونه چې د PCBA بورډ ته د لمس کولو اړتیا لري باید د رسی جامد حلقه واغوندي، او د رسی جامد حلقه د جامد الارم سره وصل کړي.
5. جامد تار د تجهیزاتو ځمکني تار څخه جلا کیږي ترڅو تجهیزات د لیکیدو مخه ونیسي او د PCBA بورډ ته زیان ورسوي.
6. د بدلیدونکي وسایطو ټول جامد فریم ریکونه باید د جامد ځمکني تار سره وصل شي.
7. د ISO کیفیت مدیریت اړتیاو سره په کلکه د ESD جامد تفتیش ترسره کړئ.جامد بریښنا د سرکټ بورډ اسمبلۍ تولید پروسې په جریان کې د نه لیدو وړ او غیر محسوس دی ، او دا ډیری وختونه په ناڅاپي ډول د PCBA سرکټ بورډونو ته وژونکي خطرونه رامینځته کوي.له همدې امله، PCBFuture وړاندیز کوي چې هر مدیر باید د ESD جامد مدیریت ته جدي پاملرنه وکړي، ترڅو د PCBA تولید پروسه په بشپړه توګه کنټرول شي.
د پوسټ وخت: اکتوبر-20-2020